【材料】日立建機が後場上げ幅を拡大、米社とクラウド環境下でのオープンプラットフォーム開発で連携 – 株探ニュース

日立建機<6305>が後場上げ幅を拡大し昨年来高値を更新。この日、クラウド型統合システム「Ｔｒｉｍｂｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔ（トリンブルコネクト）」などを展開する米トリンブル社（カリフォルニア州）と、クラウド環境下でのオープンプラットフォームの開発における連携を開始したと発表して ...建機展示会「コネクスポ」開幕、ＩＣＴ活用が焦点日刊工業新聞all 2 news articles »